Контакт

Технология поверхностного монтажа (SMT) широко популярна в электронной промышленности из-за ее высокой эффективности и преимуществ высокоплотной сборки. Однако дефекты пайки в процессе SMT являются существенными факторами, влияющими на качество и надежность электронных изделий. В этой статье будут рассмотрены распространенные дефекты пайки в SMT и их решения.

Холодная пайка: Холодная пайка происходит, когда температура пайки недостаточна или время пайки слишком короткое, из-за чего припой не расплавляется полностью и пайка получается некачественной. Чтобы избежать холодной пайки, производители должны обеспечить точный контроль температуры в паяльной машине и установить соответствующие температуры и время пайки на основе конкретных требований паяльной пасты и компонентов.

Перемычки припоя: Перемычки припоя — еще одна распространенная проблема в SMT, когда припой соединяет соседние точки пайки. Обычно это вызвано чрезмерным нанесением паяльной пасты или необоснованной конструкцией контактной площадки печатной платы. Чтобы устранить перемычки припоя, оптимизируйте программу Pick-and-Place, контролируйте количество нанесенной паяльной пасты и улучшите конструкцию контактной площадки печатной платы, чтобы обеспечить достаточное расстояние между контактными площадками.

Пустоты: Пустоты означают наличие пустых пространств в точках пайки, которые не заполнены припоем. Это может серьезно повлиять на прочность и надежность пайки. Чтобы предотвратить образование пустот, правильно установите температурный профиль пайки оплавлением, чтобы гарантировать, что припой полностью расплавится и заполнит контактные площадки. Кроме того, убедитесь, что во время процесса пайки происходит достаточное испарение флюса, чтобы избежать остатков газа, которые могут образовывать пустоты.

Смещение компонентов: во время процесса пайки оплавлением компоненты могут смещаться из-за расплавления припоя, что приводит к неточным позициям пайки. Чтобы предотвратить смещение компонентов, оптимизируйте программу Pick-and-Place и убедитесь, что параметры машины Pick-and-Place установлены правильно, включая скорость размещения, давление и тип сопла. Выберите подходящие сопла в зависимости от размера и формы компонентов, чтобы обеспечить их надежное крепление к печатной плате. Улучшение конструкции контактной площадки печатной платы для обеспечения достаточной площади контактной площадки и расстояния также может эффективно снизить смещение компонентов.

Стабильная температурная среда: Стабильная температурная среда имеет решающее значение для качества пайки. Водяные охладители , точно контролируя температуру охлаждающей воды, обеспечивают стабильное низкотемпературное охлаждение для машин для повторной пайки и другого оборудования. Это помогает поддерживать припой в соответствующем температурном диапазоне для плавления, избегая дефектов пайки, вызванных перегревом или недогревом.

Оптимизируя программу установки, правильно устанавливая температурный профиль пайки оплавлением, улучшая конструкцию печатной платы и выбирая правильные сопла, мы можем эффективно избегать распространенных дефектов пайки при поверхностном монтаже и повышать качество и надежность продукции.