Контакт

Пластины являются основным материалом в производстве полупроводников, выступая в качестве подложек для интегральных схем и других микроэлектронных устройств. Обычно изготавливаемые из монокристаллического кремния, пластины гладкие, плоские и обычно имеют толщину 0,5 мм, с обычным диаметром 200 мм (8 дюймов) или 300 мм (12 дюймов). Производственный процесс очень сложен и включает очистку кремния, нарезку слитков, полировку пластин, фотолитографию, травление, ионную имплантацию, гальванопокрытие, тестирование пластин и, наконец, нарезку пластин. Из-за свойств материала пластины требуют строгого контроля чистоты, плоскостности и уровня дефектов, поскольку они напрямую влияют на производительность чипа.

Распространенные проблемы резки пластин
Технология лазерной резки широко применяется в обработке пластин благодаря ее высокой точности и бесконтактным преимуществам. Однако во время резки могут возникнуть некоторые проблемы с качеством:
Заусенцы и сколы: эти дефекты часто возникают из-за недостаточного охлаждения или изношенных режущих инструментов. Улучшение системы охлаждения путем модернизации мощности охладителя и увеличения расхода воды может помочь уменьшить неравномерный нагрев и минимизировать повреждение кромок.
Снижение точности резки: вызвано плохим позиционированием машины, нестабильными рабочими столами или неправильными параметрами резки. Точность можно восстановить, улучшив калибровку машины и оптимизировав настройки параметров.
Неровные поверхности реза: износ лезвий, неправильные настройки или несоосность шпинделя могут привести к неровностям поверхности. Регулярное техническое обслуживание и повторная калибровка машины необходимы для обеспечения плавной резки.

Роль лазерных охладителей в резке пластин
Лазерные охладители играют важную роль в поддержании производительности и стабильности лазерных и оптических систем, используемых при резке пластин. Обеспечивая точный контроль температуры, они предотвращают дрейф длины волны лазера, вызванный колебаниями температуры, что имеет решающее значение для поддержания точности резки. Эффективное охлаждение также минимизирует термическое напряжение во время резки, снижая риск искажения решетки, сколов или микротрещин, которые могут ухудшить качество пластин. Кроме того, лазерные охладители используют замкнутую систему водяного охлаждения, которая изолирует охлаждающий контур от внешнего загрязнения. Благодаря интегрированным системам мониторинга и сигнализации они значительно повышают долгосрочную надежность оборудования для резки пластин.

Поскольку качество резки пластин напрямую влияет на выход чипов, включение надежного лазерного охладителя помогает минимизировать распространенные дефекты и поддерживать постоянную производительность. Выбор подходящего охладителя на основе тепловой нагрузки лазерной системы и рабочей среды, а также регулярное техническое обслуживание являются ключом к обеспечению стабильной и эффективной работы.